日前,华为官方表示,已联合移动、联通、移远等行业伙伴,共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。
日前,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛召开,并披露重要信息。
日前,世界最大半导体公司之一的意法半导体宣布,将与大众集团旗下软件公司CARIAD合作开发车规级芯片。
第十三届全国人大代表,上汽集团党委书记、董事长陈虹在即将召开的2021年全国两会上针对智能网联自主创新等方面建言献策。