2024年11月25日
星期一
日前，世界最大半导体公司之一的意法半导体宣布，将与大众集团旗下软件公司CARIAD合作开发车规级芯片，未来将为大众集团旗下的可扩展车用软件平台提供芯片。此外，双方达成一致，指定台积电为SoC晶圆的生产商。
大众集团管理委员会成员Murat Aksel表示：“我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与ST和台积电建立直接的合作关系，我们可以为公司塑造整个半导体供应链，这将确保关键芯片供应链的稳定。我们正在树立战略性供应链管理新标准。”
