2024年11月22日
星期五
近日，芯驰科技生产的首批MCU“控之芯”E3正式交付，该产品应用于线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、HUD和流媒体视觉系统等众多领域。
芯驰科技E3系列产品的CPU主频达到了800MHz，共配有6个CPU内核，其功能安全等级为ASIL D，温度等级为AEC-Q100 Grade 1。
据悉，芯驰科技旗下的“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3系列芯片均已实现量产，并为国内260多家客户提供服务。
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