日前，Stellantis半导体采购负责人Joachim Kahmann在接受采访时表示，下次“缺芯”或将只是时间问题。
6月20日，Stellantis集团与鸿海集团共同宣布，双方以50：50的资金比例组建合资公司SiliconAuto，将专注供应车用半导体芯片。
日前，世界最大半导体公司之一的意法半导体宣布，将与大众集团旗下软件公司CARIAD合作开发车规级芯片。
日前，比亚迪半导体推出了全新的1200V 1040A SiC功率模块，该模块主要应用于新能源汽车的电机驱动控制器中。
日前，苏州旗芯微半导体有限公司发生了工商变更，该公司新增了苏州翼朴二号创业投资合伙企业和深圳哈勃科技投资合伙企业为股东。
比亚迪半导体推出BS9000AMXX系列芯片，该芯片能够满足车内灯光系统、空调触摸面板和各类传感器在多场景下的应用。
受大宗商品等原材料上涨影响，比亚迪整体盈利能力受到一定影响 。
目前，比亚迪半导体至创业板上市申请获得深交所受理，7月25日，BYD半导体申请创业板IPO审核状态变更为“已问询”。
除比亚迪半导体之外，在全球范围内，英飞凌、安森美、安世半导体等功率半导体厂商也都在近期开始涨价。
